智能卡行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈

文章出處：http://m.botanicstilllife.com 作者： 人氣： 發(fā)表時(shí)間：2012年02月23日

    智能卡是在普通的塑料卡上嵌入了集成電路芯片，從卡片表面來(lái)看具有鍍金的觸點(diǎn)實(shí)際上是和嵌入到卡片中的集成電路芯片相連接的，利用讀卡器和卡片的觸點(diǎn)接觸，就能夠讓外界和半導(dǎo)體芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)通信了。

    那么單從卡片本身來(lái)講，涉及到了這樣一些公司參與其中：首當(dāng)其沖的是集成電路芯片設(shè)計(jì)制造公司，然后是在這顆芯片上進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)設(shè)計(jì)的COS（Chip Operation System）廠商（只有具備CPU功能的芯片才會(huì)有COS廠商），也就是所謂的芯片操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司，再后是塑料卡基制造和印刷，還有就是把二者結(jié)合起來(lái)的封裝加工廠。實(shí)際上每一塊都還會(huì)隱含其他的一些公司參與其中，我們逐個(gè)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。

    先從集成電路設(shè)計(jì)制造公司開始，嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō)，集成電路的設(shè)計(jì)和制造是分開的，有些公司同時(shí)具備設(shè)計(jì)和制造能力，有些公司只具備其中之一。而且設(shè)計(jì)和制造因?yàn)楣に嚨膯栴}又是密不可分的，即便是那些只具備設(shè)計(jì)能力的公司，在委托第三方進(jìn)行制造的時(shí)候，必須考慮第三方的生產(chǎn)工藝；反過(guò)來(lái)那些只具備制造能力的公司如果為某個(gè)設(shè)計(jì)公司提供生產(chǎn)服務(wù)也必須要考慮自身的制造工藝是否能滿足設(shè)計(jì)要求。一些著名的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司都參與了智能卡的設(shè)計(jì)，比如西門子（英飛凌）、ST、飛利浦（恩智浦）、三星、東芝、日立（瑞薩）、摩托羅拉（Atmel）等。

    下面再說(shuō)說(shuō)COS廠商，從某種意義上來(lái)說(shuō)，COS廠商是在芯片公司的CPU卡產(chǎn)品上進(jìn)行二次應(yīng)用開發(fā)的公司，他們會(huì)根據(jù)不同的行業(yè)和地區(qū)需求，開發(fā)不同的具有針對(duì)性的應(yīng)用。打一個(gè)不是很恰當(dāng)，但能夠簡(jiǎn)單說(shuō)明問題的比方，CPU卡芯片就相當(dāng)于一臺(tái)電腦，而COS則相當(dāng)于操作系統(tǒng)（可以是Windows，Linux，Unix，Mac OS等）。由此可以知道，如果沒有COS那么CPU卡芯片就不能完成任何應(yīng)用。

    接下來(lái)說(shuō)說(shuō)卡基的加工和印刷，在整個(gè)智能卡產(chǎn)業(yè)鏈中，這一段幾乎沒有什么技術(shù)創(chuàng)新的。因?yàn)樵瓉?lái)的磁卡、塑料卡都是這樣生產(chǎn)加工的，所以這段也是成本最低的環(huán)節(jié)，其中不乏大公司在做這個(gè)生意，比如著名的凸版印刷，環(huán)球磁卡等，但是更多的是一些小作坊在興風(fēng)作浪。

    最后我們看看智能卡的封裝環(huán)節(jié)，這個(gè)環(huán)節(jié)就是把集成電路公司提供的半導(dǎo)體芯片和卡基制造公司提供的塑料卡結(jié)合在一起。半導(dǎo)體芯片可以是顆粒狀的，但是目前多數(shù)都是以硅圓片的形式提供。這些芯片上有若干可以焊接連線的焊盤點(diǎn)，我們看到的智能卡表面的鍍金接觸點(diǎn)就是通過(guò)引線和這些焊盤連接在一起的。

    因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片非常容易碎裂，所以在把芯片嵌入到卡片上之前，先要對(duì)芯片進(jìn)行包封，成為一個(gè)具備一定強(qiáng)度的智能卡模塊。之后再把這個(gè)模塊嵌入到塑料卡基中。

    所以從上面的描述可以看出來(lái)，智能卡的封裝實(shí)際上可以分成兩大部分：一個(gè)是模塊的封裝，另一個(gè)是卡片的封裝。模塊的封裝投入成本較大，技術(shù)含量偏高，一般多數(shù)都是國(guó)資企業(yè)充當(dāng)龍頭地位，而卡片的封裝相對(duì)容易，也可以采用手工作坊的模式操作，所以各種規(guī)模的封卡公司到處都是，遍地開發(fā)。

    通過(guò)上面的分析不難看出，智能卡行業(yè)真正的技術(shù)創(chuàng)新體現(xiàn)在半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)制造上。近些年來(lái)隨著半導(dǎo)體工藝的不斷提高，各種先進(jìn)的智能卡產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，大容量高性能的芯片比比皆是。尤其是在美國(guó)911事件之后，人們對(duì)于身份識(shí)別和安全控制的重視程度大幅提高（也有人懷疑這是安全部門借機(jī)提高自己的地位，并且找到了更好的借口可以申請(qǐng)更多的經(jīng)費(fèi)）。所以智能卡技術(shù)的各種應(yīng)用方興未艾，正以驚人的速度如火如荼地在全球展開。

    當(dāng)然除去這些和卡片本身密切相關(guān)的產(chǎn)業(yè)參與者，產(chǎn)業(yè)鏈上還有其他的一些公司，比如系統(tǒng)集成商，讀寫機(jī)具廠商等。但是卡片本身作為數(shù)據(jù)和信息處理的載體和其他任何的數(shù)據(jù)載體具有等同的功效，換言之，如果沒有智能卡，這些系統(tǒng)集成商和機(jī)具制造商還會(huì)開發(fā)基于其他載體的系統(tǒng)和機(jī)具，僅此而已。