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一種智能卡電性能可靠性的測(cè)試方法

文章出處:http://m.botanicstilllife.com 作者:趙坤 時(shí)良平   人氣: 發(fā)表時(shí)間:2011年09月23日

[文章內(nèi)容簡介]:隨著智能卡以其自身高效、安全,便捷的特點(diǎn)在眾多領(lǐng)域的應(yīng)用,人們對(duì)其可靠性的要求也越來越高, 因此有效的可靠性測(cè)試顯得尤為重要。文章主要以接觸式智能卡為例針對(duì)智能卡可靠性測(cè)試的一方面—— 電性能測(cè)試提出一種方便可行的測(cè)試方法。該方法在總結(jié)智能卡測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC10373的基礎(chǔ)上,改進(jìn)了相關(guān)測(cè)試項(xiàng)測(cè)試方法,根據(jù)實(shí)際情況補(bǔ)充了漏灌電流測(cè)試并詳細(xì)說明其測(cè)試方法 根據(jù)測(cè)試需要設(shè)計(jì)了電性能全覆蓋測(cè)試的程序,自動(dòng)生成電性能測(cè)試報(bào)告。

    1.引言 

    智能卡, 又稱集成電路卡,它內(nèi)部的集成電路芯片中包含一個(gè)MCU(微控制單元)、R0M,RAM,EEPR0M(用戶存儲(chǔ)器)和通信接口, 它將微電子與計(jì)算機(jī)技術(shù)結(jié)合在一起, 具有保密性強(qiáng)、存儲(chǔ)量大、安全度高、能真正實(shí)現(xiàn)“一卡通” 的特點(diǎn)。如今這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用到金融、交通, 醫(yī)療、身份證明等多個(gè)行業(yè), 提高了人們生活和工作的現(xiàn)代化程度。

    智能卡以其自身高效、安全、便捷的特點(diǎn)在眾多的領(lǐng)域應(yīng)用的同時(shí), 也使得其應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜多變, 環(huán)境影響因素相對(duì)增多。使用中出現(xiàn)了諸多失效問題, 常見的失效模式主要有:密碼檢驗(yàn)錯(cuò)誤, 數(shù)據(jù)寫入出錯(cuò), 亂碼, 全“0” 、全“F” , 數(shù)據(jù)丟失等。這些失效問題的存在給使用者帶來很大的不便甚至巨大的損失, 嚴(yán)重影響了智能卡的廣泛應(yīng)用。因此十分有必要結(jié)合智能卡的制作工藝和使用環(huán)境進(jìn)行失效分析, 探索導(dǎo)致失效的根本原因, 然后采取相應(yīng)的措施, 改進(jìn)其質(zhì)量和性能。在智能卡的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和使用過程中, 盡可能早地進(jìn)行測(cè)試, 對(duì)降低生產(chǎn)成本和使用成本具有重大意義。本文涉及的電特性可靠性測(cè)試是失效分析中電學(xué)測(cè)量的一部分。電學(xué)測(cè)量是任何測(cè)試的起點(diǎn), 初步的電學(xué)檢測(cè)對(duì)器件的電性失效提供初始信息。另一方面, 失效分析總是存在一定的滯后性。在智能卡的整個(gè)設(shè)計(jì)制造生產(chǎn)的諸多環(huán)節(jié)中, 電性能的測(cè)試都是必不可少的。

    IC卡分接觸式和非接觸式兩種。前者芯片有8個(gè)觸點(diǎn)可與外界接觸。非接觸式卡表面無觸點(diǎn), 因此接口設(shè)備與非接觸式卡的通信方式與接觸式卡不同, 提供電源的方式也不同。二者各有特點(diǎn), 結(jié)合相應(yīng)的應(yīng)用需求各自發(fā)揮著作用。本文著重以前者為測(cè)試對(duì)象。

    2.智能卡測(cè)試規(guī)范總結(jié)與測(cè)試方法改進(jìn) 

    2.1智能卡標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試規(guī)范 


    接觸式ic卡國際標(biāo)準(zhǔn)的總稱為:識(shí)別卡一接觸式集成電路卡;國際標(biāo)準(zhǔn)為iso/IEC7816。共包括十部分, 其中有關(guān)智能卡電性能的規(guī)范要求在第三部分IS07816—3,電信號(hào)和傳輸協(xié)議。篇幅所限電性能要求請(qǐng)參閱781 6標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于特定的智能卡應(yīng)用還有其對(duì)應(yīng)的規(guī)范要求,比如SIM卡對(duì)應(yīng)的行業(yè)規(guī)范GSMl1.11。Iso/IEC7816是所有識(shí)別卡和接觸式集成電路卡的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn), 只有滿足781 6規(guī)范的要求才談得上滿足后續(xù)規(guī)范的要求。

    智能卡通常是將帶有微處理器的芯片嵌裝于塑料基片之中, 土要包括三個(gè)部分:塑料基片、接觸面、集成電路。IC 的左上角封裝有IC芯片, 其上覆蓋有8個(gè)觸點(diǎn)與外部設(shè)備進(jìn)行通信。當(dāng)IC 被插入到智能卡接入設(shè)備時(shí), 接入設(shè)備與金屬觸頭接觸, 向智能卡供電, 經(jīng)過一定的初始數(shù)據(jù)交換, 兩者就可以通信了。 

    觸點(diǎn)分配情況為:C1(VCC),供電電源輸入端;c2(RsT), 復(fù)位信號(hào)輸入端;C3(CLK), 時(shí)鐘信號(hào)輸入;C4, 保留;C5(GND), 地(參考電壓)端:C6(VPP), 編程電壓輸入(可選)端;c7(I/o), 數(shù)據(jù)輸入或輸出端:C8, 保留。智能卡電性能的規(guī)范要求是依次對(duì)這8個(gè)觸點(diǎn)進(jìn)行說明的。

    2.2測(cè)試方法改進(jìn) 

    下面以C1觸點(diǎn)(Vcc)電性能為例, 說明遵循ISO/IEC1 0373測(cè)試要求的測(cè)試方法[3l, 并在此基礎(chǔ)上提出改進(jìn)和補(bǔ)充方案。測(cè)試c1觸點(diǎn)(Vcc)上的電流值ICC, 確定咳值在特定的電壓下符合要求這項(xiàng)測(cè)試主要目的是說明智能卡功率消耗不超過規(guī)范要求, 也就是說卡的耗電情況應(yīng)在一定的范圍。 

    全文下載:http://www.yktchina.com/BBS/disptopic.asp?boardid=3&topicid=3526&frompage=1

本文關(guān)鍵詞:電性能,智能卡測(cè)試,智能卡,測(cè)試
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